pcb冷熱沖擊試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)有哪些？
文章出處：網(wǎng)絡(luò) 責(zé)任編輯：正航儀器 發(fā)表時(shí)間：2023-12-01PCB冷熱沖擊試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)主要有以下幾種：
IEC 60068-2-14: 該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了PCB在不同溫度下進(jìn)行的冷熱沖擊試驗(yàn)方法。在試驗(yàn)中，PCB需要在高溫和低溫下進(jìn)行循環(huán)，以模擬實(shí)際使用中可能遇到的環(huán)境條件。該標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)說明了試驗(yàn)設(shè)備、樣品準(zhǔn)備、試驗(yàn)程序、結(jié)果評(píng)定等方面的要求。
MIL-STD-883: 該標(biāo)準(zhǔn)是美國軍方制定的PCB可靠性試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)之一，其中包括了冷熱沖擊試驗(yàn)方法。該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了PCB在不同溫度下進(jìn)行的冷熱沖擊試驗(yàn)的程序和要求，適用于軍用電子設(shè)備的可靠性評(píng)估。
GB/T 2423.22-2008: 該標(biāo)準(zhǔn)是中國國家環(huán)境試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)之一，規(guī)定了PCB在不同溫度下進(jìn)行的冷熱沖擊試驗(yàn)方法。該標(biāo)準(zhǔn)與IEC 60068-2-14類似，但具體要求和試驗(yàn)條件有所不同。
JEDEC 190A: 該標(biāo)準(zhǔn)是美國電子設(shè)備工程聯(lián)合委員會(huì)（JEDEC）制定的標(biāo)準(zhǔn)，適用于PCB在不同溫度下進(jìn)行的冷熱沖擊試驗(yàn)。該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了試驗(yàn)設(shè)備、樣品準(zhǔn)備、試驗(yàn)程序、結(jié)果評(píng)定等方面的要求，與IEC 60068-2-14類似。
這些標(biāo)準(zhǔn)都提供了類似的冷熱沖擊試驗(yàn)方法，但具體要求和試驗(yàn)條件略有不同。在選擇合適的試驗(yàn)方法時(shí)，需要根據(jù)產(chǎn)品的實(shí)際需求和使用環(huán)境選擇相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗(yàn)。同時(shí)，還需要注意樣品的準(zhǔn)備、試驗(yàn)設(shè)備的選擇和結(jié)果評(píng)定等方面的要求，以確保試驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。
