在一個普通的塑封電子元器件產(chǎn)品中，包含有多種材料：芯片、內(nèi)引線、引線框架、塑封料、焊料等。這些材料的熱膨脹系數(shù)之間都會存在一些差異，特別是當(dāng)其它材料的膨脹系數(shù)與塑封料的膨脹系數(shù)差異較大，在環(huán)境溫度變化時，由于它們之間的熱膨脹系數(shù)差異而產(chǎn)生的內(nèi)部應(yīng)力，應(yīng)力的產(chǎn)生會導(dǎo)致一系列問題，分層也是其中一個最重要的問題。
其中玻璃化溫度和材料的機(jī)械強(qiáng)度相關(guān)，所以通過降低玻璃化溫度來降低應(yīng)力是不可行的，因為隨著玻璃化溫度的下降，塑封體的機(jī)械性能也會跟著下降，塑封體本身有起到芯片支撐作用的性能就會跟著下降。所以降低彈性模量和熱膨脹系數(shù)是降低塑封料應(yīng)力的有效方法。改善塑封料的吸濕性改善塑封料的吸濕性能，主要有以下幾種方法：


(1)可以適當(dāng)增加塑封料的填料含量，因為在塑封料中，主要會吸濕的材料是環(huán)氧樹脂，填料的吸濕率是很低的，一般都可以認(rèn)為填料不吸濕，所以增加適當(dāng)?shù)奶盍?，可以改善這個問題。
(2)選擇低吸濕的環(huán)氧樹脂。塑封料的主要成分是環(huán)氧樹脂，而且環(huán)氧樹脂的種類很多，它們的吸濕率也往往不同。通常情況下看，玻璃化溫度低的環(huán)氧樹脂的吸濕率會比玻璃化溫度高的環(huán)氧樹脂的低，但是同時一定要注意到，低玻璃化溫度會引入其他的不良問題。所以選擇低吸濕率而玻璃化溫度又相對較高的環(huán)氧樹脂才是正確的做法。
(3)提高封裝樹脂內(nèi)部的交聯(lián)密度。可以通過對二氧化硅表面進(jìn)行改性處理，常用偶聯(lián)劑來改善無機(jī)二氧化硅表面與其他有機(jī)材料表面的相容性，有利于阻止水分的侵入。（本文由正航儀器編輯）http://www.lmjjj.com